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  • AspenCore资深(shēn)产(chǎn)业分析师对话芯(xīn)源半导体:借分销(xiāo)优势(shì)发力(lì)MCU国(guó)产替代(dài)

    发布时间:2023-09-22 发布者:武汉芯(xīn)源半导体有(yǒu)限公司 内容来源:武汉kok和芯源(yuán)半导体

    文章转(zhuǎn)载来源:电(diàn)子工(gōng)程专(zhuān)辑

    原文(wén)链接(jiē):https://www.eet-china.com/news/202305246292.html

    近日,AspenCore资深产业分析师顾正书专门(mén)采访了kok和芯源半导体营销总监陈巧女士,就公(gōng)司的发展历程、MCU及其它(tā)芯片产品规划、芯片研发(fā)流程(chéng)和(hé)质量管控、市场应用(yòng)方案(àn)及未来战略发(fā)展(zhǎn)等(děng)问题进行了深入交流(liú)。现以问答(dá)形式总结如下,希望为读者朋友完整展示(shì)出kok和芯源(yuán)半导体的(de)产品、应用和(hé)渠道优势(shì)。

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    武汉kok和芯源半导体营(yíng)销(xiāo)总监陈巧

    从分销转型到芯片设计,kok和芯源(yuán)有什么优势和劣势?

    力源信息(xī)确(què)实在(zài)半导体分销行业有着多(duō)年的经验,这使得我们(men)能够第一(yī)时(shí)间从欧美(měi)原厂及国产龙头企业那里获取最新行业动态、产品信息,同时从不同行(háng)业的客(kè)户群体(tǐ)中了解市场动向和需求,从(cóng)而更加准(zhǔn)确地(dì)把握好市场周期变化。这样,kok和芯源就能够在恰当时间做(zuò)好充分准(zhǔn)备,为市场提供合适的自研芯片产品。

    如(rú)果要谈到分销背景的劣势(shì),我想还是业(yè)界朋友们在(zài)观念上的差异。在一些(xiē)同(tóng)行(háng)的观念中,可能认为分(fèn)销企业很难干好自主芯片研发。其(qí)实这个也可以理(lǐ)解,因为分(fèn)销行业大都走熟知的技工贸线路。然而,我们kok和芯源有着自己非常优(yōu)秀的(de)设计团(tuán)队和(hé)运营(yíng)团队,再结合力源集团做分销业务积(jī)累的二(èr)十多(duō)年对市场的洞察,以(yǐ)及对客(kè)户痛点的把握,我们确(què)信有能力给客户(hù)带(dài)来更高性(xìng)价(jià)比的(de)自(zì)研芯片产品。

    芯(xīn)源作(zuò)为力源信息的子(zǐ)公(gōng)司,在(zài)芯片研发、质量管控(kòng)和销售渠道方面(miàn)获得哪些资(zī)源(yuán)支持(chí)?

    kok和芯源非常幸运作为上市企业力源集(jí)团(tuán)的全资子公司,这就意味着我们(men)能够获得非常好的(de)财务支撑(chēng)。从根本上来说,因为(wéi)集团(tuán)公司的硬实力,我们(men)可以建立最优秀(xiù)的设计团队和营销团队(duì),有能(néng)力做出高品质、适合客(kè)户实际需求的(de)产(chǎn)品(pǐn),并且能够(gòu)将我们的产(chǎn)品Roadmap规划完整,给客户更(gèng)多(duō)的(de)选择,同时支(zhī)持客户(hù)不同层级产品的选型要求。因(yīn)为(wéi)有这些支持,我(wǒ)们在产品设(shè)计上可以为客户(hù)想得更多(duō),在跟Foundry厂和(hé)封测厂的合作(zuò)上(shàng)也(yě)可以看出我们在(zài)生产的各个环节愿意(yì)投入(rù)更(gèng)多,以保(bǎo)障我们的品质。

    谈到销售(shòu)渠道上的支持,力源集团下属(shǔ)各兄弟公司给(gěi)我们的支持都是挺多的。比如其中一家子公(gōng)司南京飞腾,他们的主营业务是做电表(biǎo)代工。通(tōng)过他们我们可以接触(chù)到更多的电表客户,而结合代工(gōng)模式更有利于我们把(bǎ)产(chǎn)品推到电表(biǎo)终(zhōng)端客户(hù)中。另(lìng)外一(yī)个例子是(shì)上(shàng)海帕太,他们是(shì)一家主营被动元器件的分销企业。作为几(jǐ)家TOP日本原厂的代理(lǐ)商,他们累积了很多优质的行业龙头(tóu)客(kè)户。在kok和芯源需要支持的时候,我们(men)也会结合他们(men)的力量一起去服务客(kè)户,把更具性价比(bǐ)的产品推荐给客户使用,同时累积我们在品牌(pái)客(kè)户上的知名度。

    此外,力源信息和深圳鼎芯都是主动器件(jiàn)的分销商(shāng),从他们这里我们可以了解到欧美和国产头部芯片原厂的(de)产品和市场信(xìn)息,有利于我们布局后续的(de)产品(pǐn)规划。总的来说,芯(xīn)源虽然(rán)有自己独立的营销运(yùn)营团(tuán)队,有自建的代理分销(xiāo)体(tǐ)系,但是在集团各兄(xiōng)弟公司的优势(shì)共(gòng)享下,我们可以比国内IC设计同(tóng)行更加贴近市(shì)场、产品(pǐn)和客户。

    kok和芯源MCU采用华(huá)虹宏力(lì)的110纳米(mǐ)工艺制程,是(shì)目前国(guó)内最可靠的晶圆代工产线,已经(jīng)过大量实(shí)践验证(zhèng)。华虹有完善的质量体系,对(duì)设计(jì)质量有严格的把控流程(chéng),从(cóng)芯片(piàn)制造端(duān)对产品(pǐn)质(zhì)量(liàng)做(zuò)了良好的控制。此外,在(zài)封(fēng)装(zhuāng)测(cè)试方面我们(men)与国内知名封装测试(shì)厂商华天和(hé)长电合作(zuò),因此可(kě)以保障(zhàng)公司MCU产品品质,增强MCU产(chǎn)品的综合竞争力。

    芯(xīn)源的MCU产品线规划(huá)是怎样的?相比MCU同行(háng)产品有何优势和劣势?

    MCU本质上是一个服务于大众(zhòng)市(shì)场的(de)产品。也就(jiù)是说,客户群非常(cháng)广泛(fàn),应用也是五花八(bā)门。为了适应不同(tóng)行业(yè)客户对产品特性的细分(fèn)要求,我们必(bì)须把产品(pǐn)系列做得更(gèng)全,把产(chǎn)品阵容做得更(gèng)为庞大。在做好通用型MCU的基(jī)础上(shàng)(比如CW32F003系列),我们针对特定应用(yòng)需求开发出(chū)合封的无(wú)线MCU产品(CW32R030/W031)。同(tóng)时针对特(tè)定(dìng)市(shì)场需求,我们也可能会为客户开发专用芯片,实际(jì)上就是逐步演化(huà)成定制化开发的思路。

    至于相(xiàng)对国(guó)内(nèi)同行(háng)的劣势,由于我们(men)的产(chǎn)品目前(qián)都(dōu)是基于Cortex M0+内核的设计(jì),对于一些对价格要求特别严格(gé),传统的8位单片机市场需(xū)求,我们可(kě)能无法覆盖。这也是跟客户应(yīng)用本身相(xiàng)关的(de),如(rú)果客户的产品需要升级(jí)的话,我相信我们的产品一(yī)定会(huì)是他们的选择(zé)之一。

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    kok和芯源MCU Cortex-M0+ CW32系列家族

    我们的通用高性能CW32F系(xì)列MCU具有以下优(yōu)势(shì):

    • 宽工作电压:1.65V-5.5V;宽工作温度:-40℃-105℃;

    • 采用Prefetch+Cache架构,同频CoreMark 计(jì)算力/功耗比超(chāo)越同类(lèi)产品;

    • 12位高速ADC,可达到±1.0 LSB INL,11.3 ENOB(有效位数);

    • 稳定可靠(kào)的(de)eFLASH工艺,确保工业高(gāo)可靠应用(yòng);

    • HBM ESD 8KV,全部ESD可靠性(xìng)达到国际标准最高等级。

    MCU产品适用的市场(chǎng)应(yīng)用很多,哪些目标市场是公司重点开发(fā)的(de)?

    首先是(shì)工业自(zì)动化市场。我们更(gèng)倾向于能够体(tǐ)现(xiàn)我们产品性能优势的应(yīng)用。比如(rú)对可靠(kào)性要求严格的电机类和电池类应用、要求宽温度和(hé)宽电压(yā)范围的IoT应用(yòng),以及对ADC采样精度及模拟性能要求比较高的传感器类应(yīng)用。

    第二(èr)个是表计类行业应用。比如燃气表(biǎo)和水表行(háng)业(yè)客户,他们对产品(pǐn)的要求是低功耗(hào),同时综合性能(néng)要做到非常好,品质需要得到保障。过去大部分客(kè)户都是采用ST和瑞萨这样的国外品牌。而我(wǒ)们的产(chǎn)品在满足客户国产化替代要求的前提下,还可以提供给客户完全不逊色于国外品牌(pái)的品质。这(zhè)个对(duì)于我们的品牌口碑积(jī)累(lèi)非(fēi)常重要。

    除MCU外,公司还有EEPROM和(hé)MOSFET产品线,未来(lái)产品组合发展策略是(shì)怎样的?

    其(qí)实(shí)在推出MCU产品(pǐn)之前,芯(xīn)源最(zuì)先拥有的自研产(chǎn)品就(jiù)是基于华虹95nm工艺的EEPROM,以(yǐ)及同(tóng)为(wéi)华虹(hóng)深沟槽超结工艺的MOSFET产品。而MCU虽然(rán)推出相对晚一些,但是MCU的(de)应用范围更(gèng)为广泛(fàn),可(kě)以接触(chù)到的客户(hù)更多(duō)。随着(zhe)MCU在客户端的不(bú)断渗透,我们的MCU品质(zhì)和性能得到认可后(hòu),我们会对EEPROM和MOSFET产品做进一(yī)步的(de)宣传推广。比(bǐ)如(rú)在燃气(qì)表行业,我们就可以(yǐ)用低功(gōng)耗(hào)MCU搭配EEPROM给客户。

    还有(yǒu)一些(xiē)情形是,我们先导入了MOSFET或者(zhě)EEPROM的产(chǎn)品,现在又导入MCU,这样可以把客户关系(xì)再做深(shēn)一层。比如在适配(pèi)电(diàn)源的(de)应用中,客户已经用了MOSFET好(hǎo)几年,在合适(shì)的时机就可以给客户(hù)推介(jiè)我们的MCU产品。随着新产品(pǐn)的不断迭(dié)代,这样的搭配(pèi)销售方式会(huì)越(yuè)来越多,客户对我(wǒ)们(men)的认可程(chéng)度也不断(duàn)增加(jiā),我们(men)跟客户(hù)的粘度也(yě)随之增(zēng)强。


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