2021 年 10 月（yuè） 14 日，经（jīng）过多年的市场调研和潜心（xīn）研（yán）发，今天我们kok和芯源半导（dǎo）体（力源信息全资子公司，股（gǔ）票代（dài）码 300184）非常荣幸的向大（dà）家宣布，由我司自主研（yán）发的首（shǒu）款基（jī）于 Cortex-M0+ 内（nèi）核微（wēi）控制器产品 CW32F030 面世了。这也（yě）是我（wǒ）们kok和芯源半导体 CW32F 系（xì）列的（de）首款 32 位 MCU。首批供货产品（pǐn）可同时提供 LQFP48、LQFP32 和（hé） TSSOP20 三种封装形（xíng）式（shì），全面实现 -40℃ ~105℃超（chāo）宽温度范围和 1.65V~5.5V 超宽工作电压，面（miàn）向最广泛的各种（zhǒng）基础应用。

新产品保持与进口品牌（pái）产（chǎn）品的 Pin to Pin 引（yǐn）脚兼容，在替换（huàn）过程（chéng）中可以避免修改（gǎi） PCB 设计（jì）。结合（hé）市面上各（gè）品（pǐn）牌同类（lèi）产品的实际应用需求，设计团队为首（shǒu）款新产品做了多项（xiàng）重（chóng）要（yào）改（gǎi）良，在对通用（yòng）需求保持（chí）广泛兼（jiān）容的同时，深入解决了（le）多项技术痛点，使得新（xīn）产（chǎn）品更（gèng）为（wéi）易于替换，并提升如下多项（xiàng）关键性能指标：

1. 得益于专门（mén）设计的内（nèi）置（zhì） Capless LDO，使得本款产品在满足 1.65V~5.5V 的超（chāo）宽供电范围的（de）同时，无（wú）须单独外（wài）接 LDO 电容。

2. 集成了指令 PreFetch 和 Cache，在（zài）内核频（pín）率 64MHz 的状态（tài）下相较竞品 CoreMark 性能提升 30% 以上（shàng）。

3. 使用成熟的 ULL 工艺（yì），以（yǐ）及（jí）创（chuàng）新的设计方（fāng）法，使得算力功耗比（CoreMark/mA）达到 19.18 的高分（fèn），性能较市（shì）场（chǎng）通用产品（pǐn）大幅提（tí）升超 100%。

4. 使用创（chuàng）新（xīn）的补偿电路，实现多项内部时钟（zhōng）振荡器全温度全（quán）电压范围精度误（wù）差不超 ±2.0%。

5. 通过创新的软硬件过采样算法，实现较高的 ADC 测量精度，相较竞品提高约（yuē） 1 位有效值。

6. 增强（qiáng）芯（xīn）片（piàn）内部（bù）端口设计，实（shí）现 ESD 性能和 LatchUp 等（děng）性能大（dà）幅提升至国际标（biāo）准 JEDEC JS-001-2017、JEDEC STANDARD NO.78E NOVEMBER 2016、JEDEC EIA/JESD22-A115C 、JEDEC EIA/JESD22-C101F 的最高（gāo）等级。

7. 增加多（duō）级程序加密安（ān）全防护，妥善保护客户知识产权。

为保证客户顺利（lì）完成物料替代，与首款（kuǎn）产品同时发布的还有相关的技术支（zhī）持网站、数据表和用户手册、各种封装的配（pèi）套开发板、调试（shì）工具、批量离线烧录工具（jù）以及配（pèi）套软件库和（hé）例程。

作为标准的（de） Cortex-M0+ 产品，当然也可（kě）以（yǐ）使用市场流行的（de） KEIL 或 IAR 等（děng）开发环（huán）境和软硬（yìng）件工具，大部分使（shǐ）用过类（lèi）似产品的（de）工程师都能够便（biàn）捷（jié）的实现（xiàn）快（kuài）速替换和测试验证。

kok和芯源半导体（tǐ）市场（chǎng）与销售总监陈巧在发布新产品时表（biǎo）示（shì）：首款自（zì）主 MCU 产品的（de）发布，是当（dāng）前 MCU 持续供应紧张（zhāng）的大环境（jìng）下的最好消息，我（wǒ）们会与客户携手（shǒu）面对供应链安全（quán）问题，顺应（yīng）芯片（piàn）国产化（huà）大趋势，坚持向市场提供经过（guò）规范化设计开发的（de）高（gāo）可靠性产品。